汉高优化创新的粘合剂，为复杂的手持设备应用提供其所需的工艺性。材料在低温下快速凝固， 以跟上快速生产周期的节奏，同时性能高度稳定，方便储存、分级和使用。汉高提供了一系列能够提高手机和其他手持设备中CSP、BGA、LGA和WLSP组件机械稳定性的底部填充剂，以及能够显著提高倒装芯片组件热循环可靠性的底部填充剂。

先进的LOCTITE/乐泰结构胶保证了设备外壳、部件装配和外部装饰元件的长期组装，在多样化学平台的广泛产品组合为制造商提供了针对具体应用要求的选择和灵活性。该系列产品还能阻隔外部污染物和水分进入。

汉高智能手机行业材料解决方案

通过密切的客户合作关系、行业专有技术和工程支持，汉高确保当今智能手机和平板电脑的创新设计。

平板电脑应用

汉高电子材料在平板电脑和手持设备领域具有领先地位。除了最全面的性能强大的产品材料，我们的团队的行业经验、工程知识和经证明的对设计和应用的理解，可以助力客户设备产品实现快速上市，性能可靠。