1，底部填充材料是一种环氧系的热固性的材料， 大多数情况下含有填料（常见的填料为二氧 化硅），用于填充线路板和芯片之间的缝隙

2，大多数底部填充材料的点胶制程在回流焊之 后进行，并且需要加热进行固化。

3，底部填充材料具有较低的粘度，可以利用毛 细作用在芯片和线路板之间实现填充。

4，为了取得良好的流动填充效果，必要时推 荐进行基板预热。

5，底部填充材料可以帮助提升焊点的可靠性。

<汉高最新的配方技术可以在不发生填料沉降的情况下实现低粘度、高填充(低CTE）

<UF3831同时具备优异的耐冷热循环性以及良好的返修性，已通过多家客户的认证，即将商业化投产