LOCTITE® ECCOBOND UF 3811可返工环氧底料专为CSP和BGA应用而设计。这种低粘度材料可在室温下流动，不需要额外的预热。它在中温下迅速固化，最小化对其它组件的压力。固化后，这种材料具有较高的玻璃化转变温度，同时保持柔韧性，以便在热循环和跌落测试期间保护焊点。

<室温流动能力

<室温下低粘度物料流动，无需额外预热

<玻璃态转化温度高，同时保持柔韧性，以便在热循环和跌落测试期间保护焊点

<在中温下快速固化，以减少对其它部件的应力

案例如图下：