我们配方独特的包封剂、胶粘剂、焊锡膏、涂料、底部填充剂和导热解决方案确保了我们每天使用的电子产品质量可靠。对于这些改善生活的电子产品制造商而言，汉高的产品系列提供了优化的加工性能、长期稳定性、方便的存储和较低的总体使用成本。

底部填充剂和包封剂

汉高为倒装芯片、CSP和BGA器件提供创新的毛细流动底部填充剂和包封剂。这些包封剂具有高流动性，高纯度，单组分。它们形成了均匀无空隙的底部填充层，通过将应力重新分布到远离焊点互连的地方以及提高机械性能来提高可靠性。我们的配方能够快速填充非常小的间隙/螺距部件，快速固化，具有较长的保质期，可返工。其中通过去除底部填充剂实现重新使用电路板来节省成本。

焊接材料

汉高的焊锡解决方案涵盖多个市场的不同应用领域，是焊锡技术市场的领导者。从高可靠性合金到开创性温度稳定的焊锡膏，为电子专家应对当今要求严苛的组件要求提供性能可靠解决方案。

材料开发的独创性是每一种汉高乐泰焊锡材料的核心，已经有几十年的历史了。我们屡获殊荣的焊锡产品赢得了行业专家的赞誉和客户的信任。汉高拥有多种焊锡膏、芯线和实芯线、液体助焊剂和多种合金，为当前和未来的焊锡材料需求提供了全面的解决方案。

热管理材料

为了满足当今电子器件的导热要求，汉高开发了高性能、易于操作的全面产品组合。有效地控制热量是当今电子设备制造商越来越关注的问题，随着产品越来越小，有效地散发破坏性热量的需求是最需要解决的问题。

产品亮点: 液态