今天的消费者希望电子产品可靠坚固，快速响应。无论是智能家用电器还是智能手持设备，用户都希望获得性价比卓越的产品，满足要求。这样的消费电子市场实际情况，正是制造业专家向汉高寻求先进材料的原因。

我们配方独特的包封剂，粘胶剂，焊锡膏，油墨，涂料，底部填充胶和导热解决方案确保了我们每天使用的电子产品质量可靠。对于这些改善生活的电子产品制造商而言，汉高的产品系列提供了优化的加工性能、长期稳定性、方便的存储和较低的总体使用成本。

数字印刷

汉高的数字印刷胶粘剂解决方案旨在满足特定的应用挑战——从薄膜传感器的组装到保护产品持久耐用。当需要精确满足多重组合的粘合力、耐化学性、易操作性和工艺强度的要求时，汉高胶粘剂提供多种固化选择，包括紫外线、红外线和热固化机制。

部件和附件

移动设备的组件和附件的功能是良好用户体验的核心。 汉高拥有多种产品或材料，能够密封和保护从温度到水到冲击和振动的一切事物，有助于确保具有成本效益的高可靠性，并简化了目前小型配件设计的制造。

新闻和见解

用于高可靠性智能卡的低应力芯片粘接：

汉高开发了一种新型芯片粘接配方，旨在实现极快的加工速度，并与市场上广泛使用的密封剂兼容。

智能卡市场趋势和整合粘合剂解决方案：

智能卡的普及程度在很大程度上取决于全球对高效银行和支付基础设施的EMV标准的接受程度，以及电信和个人识别和访问控制安全管理流程的更高容量要求。

然而，智能卡仅能表现出与其生成所需材料相同的可靠性。选择超出严格制造和最终使用要求的最有效胶粘剂解决方案是非常必要的。本次网络研讨会将介绍有关智能卡的市场趋势、未来增长动因等信息，以及有关智能卡质量和可靠性所需材料的详情。